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半導體sic干貨 | 碳化硅芯片關鍵裝備現狀及發展趨勢

SiC 產業鏈環節SiC 器件產業鏈與傳統半導體類似，一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應用環節， SiC 單晶襯底環節通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長、晶體切割研磨和拋光等工序過程，完成向下游的襯底供貨。 2023-01-03

半導體領域最受關注的器件竟然是它？

SiC-MOSFET是碳化硅電力電子器件研究中最受關注的器件。隨著科技產品的更新換代，科技產物所使用的原材料當然也將接受不同的命運。或被廢棄；或被淘汰；或被改良；又或是與其他材料碰撞以研究出新的材料。而在這其中，碳化硅（SiC）為何能在半導體材料中的地位經久不衰？或許這跟SiC本身強大的適應力和優點以及性價比有關。 2022-12-26

半導體的2023：SiC將大放異彩

SiC 在功率分立元件和器件中的廣泛應用，例如 MOSFET、結型場效應晶體管 (JFET) 和肖特基勢壘二極管 (SBD)，SiC 一直在經歷顯著的增長。與其他化合物半導體相比，SiC 具有更寬的帶隙，可以在更高的溫度和電壓（高達 1,200 V）下工作。因此，SiC有望用于大功率應用。SiC 用于電動汽車、無線充電和電源。 2022-12-23

第三代半導體碳化硅如何引領“芯”浪潮？

半導體作為眾多高新產業的關鍵核心材料，近年來成為市場聚焦的新賽道。 據不完全統計，2022年上半年中國半導體行業共有180余起投融資事件，其中第三代半導體作為全新半導體材料受到高度關注。 在半導體行業中找準差異優勢，掌握關鍵技術，對于促進產業智能升級和支撐經濟社會發展具有重要意義。 2022-12-21

投資7.3億歐元，意法半導體將在意大利新建一座碳化硅晶圓廠

10月6日消息，據路透社報道，意法半導體 (ST) 將在意大利建造一座價值 7.3 億歐元（7.28 億美元）的碳化硅（SiC）晶圓廠，這是第一個獲批的此類項目，作為歐盟推動更多芯片生產離本土更近的一部分。 2022-12-14

半導體行業2023年度策略報告：但行“芯”路，不問“硅”期

1）半導體加速“上車”，供需偏緊的格局還在 持續。一方面，新能源汽車中半導體器件獲得顯著的增量需求，單車半導體價值量已翻倍；另一方面，我們看到新能源汽車滲透率的大幅度提升。整體芯片需求依然旺盛，包括功率器件、碳化硅、MCU 和模擬芯片依然還是需求增長的重點。2）“風 光儲”裝機量快速增長拉動功率半導體需求，而且受益于國內整機廠和零部件廠的集聚，國內相關領域的功率半導體企業也 獲得比較大的市場機會； 2022-12-13